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冲压模具冲压件在电镀之前需要喷上一层底漆，这样电镀出来的效果就会很好，防腐蚀的时间就会更长。根据镀层材料的不同，在实际应用中，有着不同的效果，例如：
镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金较稳定，也较贵。)
镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能较好，容易氧化，氧化后也导电)
镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。(铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护)
镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。
(注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调)
镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
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